英菲智科技推出DFN8封装三通道触摸芯片！

　　英菲智科技推出DFN8封装三通道触摸芯片

　　随着部分电子产品对产品体积以及功耗要求越来越高，通常产品需要更小的体积以及更低的功耗以满足产品越来越小型化低功耗的要求。英菲智科技有限公司为了满足客户的需求，推出了体积更小的3路触摸对应3输出的DFN8封装的触摸芯片。下面介绍一下这个芯片的特点，以方便广大客户选用。

　　早期，英菲智科技推出一款体积小的三通道触摸芯片IF303N MSOP8封装的触摸芯片，那个芯片有的客户应用于小体积遥控器，有的客户应用在可穿戴设备上。这个芯片可以在单颗芯片上实现三个触摸按键和三路对应的输出，点对点的输出方式简化了客户主控程序的复杂程度，使得芯片更易用。芯片的体积微小，可以满足客户空间有限的产品需求。

　　但之前的IFA303N MSOP8的芯片不支持外挂电容调节灵敏度，仅仅支持通过输入端增大输入电阻或者调节输入端对地电容来衰减灵敏度，所以芯片的灵活程度相对有限，应用起来在触摸介质不同的场合有很大的局限，因为产品体积局限，内部含电池，所以调试起来比较复杂，受到了很大的局限。具体尺寸参见下图：

　　为了适应产品发展的需要，英菲智科技更新了芯片的设计，封装了新的上路触摸输入对应3路输出的DFN8封装的触摸芯片，体积更小的同时增加了外挂电容调节灵敏度的功能，客户可以根据不同的触摸介质采用不同的灵敏度电容匹配，极大的增大了产品应用的灵活性。芯片内部也更新了设计，在保持极低静态功耗(休眠状态下约7uA)的同时又增加了环境适应功能，可以不断扫描周围环境，以便适应外部环境微小的变化。极大地提高了产品应用的灵活性。具体参数请参考IFA303N DFN8的数据手册。封装尺寸如下图：

　　从尺寸图中我们可以看到IFA303N DFN8(2mm)的体积相比IFA303N(0.192inch=4mm) SMOP8小了将近一半,极大的节约了产品的空间。

　　IFA303N DFN8更新了芯片的采样方式，可以不断的感知周围环境变化，从而不断更新环境参数值，使得触摸感应更好地适应复杂环境下的产品应用。

　　更多信息请联系深圳市英菲智科技有限公司或者销售人员。